第101回新技術開発-01

超極小電子部品の外部電極塗布技術開発と次世代量産装置製品化

技　術　開　発 契　約　者 株式会社 クリエイティブコーティングス 代表取締役　石川　健太朗 所　在　地 新潟県長岡市 技　　　術 所　有　者 株式会社 クリエイティブコーティングス 技　　　術 開　発　者 上記技術開発契約者に同じ

技術開発内容

表面実装用のチップ部品の外部電極を、均一な膜厚に形成するとともに、超小型のチップ部品に対しても両電極の自動形成を行う装置の実用化を図る。 　ディップ式によるチップ部品への電極を均一に塗布するため、導電性ペーストを塗布後に定盤上をスライド(スライドブロット)させることにより塗布された電極膜の膜厚の均一化を図る。 　また、接着剤を塗布したロールにチップ部品を装着し、一方の電極部にスライドブロットして導電性ペーストを塗布、乾燥後、完成した電極側を別のより接着力の強い接着剤が塗布された ロールに直接受け渡し、他方の電極を一方の電極と同様の手順で形成する(ロール to ロール式) ことによりチップ部品の両極の形成を効率よく行う電極塗布装置の実用化を目指している。 　表面実装用のチップ部品は、IoT社会の到来で、自動車、医療機器、通信機器などへ搭載される量が増大している。そして、このような機器に搭載される回路基板はさらに小型化が進み、そのような回路基板では、回路基板上に搭載されるチップ部品の益々の小型化高精度化が求めら れており、今回の開発はこのようなニーズに応えることができるものである。