再生可能エネルギー、情報機器やデジタル家電などの先進分野の進歩に伴い、太陽電池パネルや、タブレット端末、スマートフォンなどのタッチパネルディスプレイカバーに用いられる樹脂フィルムの需要が急速に増しており、その硬質化と大口径化が進んでいる。そのため、硬質かつ大口径の樹脂フィルム素材を高品質に、効率良くカットする新しい加工技術が求められている。
　本新技術開発では、このようなニーズに対応した新加工技術として、帯状刃を用いた抜き型による高品質な抜き加工の実現を狙う。樹脂フィルムの高品質な抜き加工を実現するために、帯状刃近傍を加熱する加熱システムを備えた大型抜き型構造を提案する。具体的には、ベンディングされた帯状刃と金属製抜き刃台を接合して抜き型を形成し、さらに高周波誘導加熱システムとを一体化させることで大型加熱抜き型を構成する（図１）。
　本大型加熱抜き型の実現により、太陽光パネルや、タブレット端末、スマートフォンなどのタッチパネルを初め、さまざまな大型ディスプレイやタッチパネルなどに使用される、環境配慮、情報時代を支える重要部品の製造を担う新技術として、当該分野における競争力強化ならびに高品位化、低コスト化による産業の発展、経済効果、普及による公益性が期待される。