MEMSセンサと半導体デバイスなどの異種デバイスを集積モジュール化するために、様々な小型・高機能パッケージ技術が開発されている。しかし、現在これらの技術が適用されるのは、大規模投資の大量生産製品に限られている。
　本申請では、試作や多品種少量生産の用途に向けて、小規模投資で安価な異種デバイス集積モジュールを提供できる製造プロセス技術を開発する。具体的には、最新の小型パッケージFOWLP(Fan out wafer level package)を、ミニマルファブ技術を用いて実現する。図1に示すように最初に8インチウエハ再構成基板プロセスを用いて基本構造を形成し、その後の複雑な再配線形成にミニマルファブプロセスを適用する。また、重要工程の厚膜レジスト形成の為に、新たにミニマルIJコーターも開発する(図2)。
　最新のFOWLPを大手ファウンドリーと異なるアプローチで低価格供給できることは、多くのセンサメーカーなどにビジネス機会を与えることとなり、IoT向けセンサなどの生産増にも好影響を与えることが期待される。また、長年、開発を継続してきた日本発のミニマルファブ技術をFOWLPと絡めて実用化する意義も大きい。