各種産業用FA機器(Factory Automation機器)のモータ制御や乗用車(取分けHEV車)の補機類電動化に必要なパワーモジュールは環境対策や省エネ分野で注目を浴びるようになった。
ただ、多くの半導体と同様にパワーモジュールも、自らパワーチップを製造できる大手半導体メーカーが標準品指向の製品ラインナップを揃えてカタログ品で大量生産するのが一般的であり、顧客は性能面でこれに必ずしも満足ではないものの価格の安さに妥協し自らの商品ではライバル関係にある会社のライバル商品と同じパワーモジュールを採用することも珍しいことでは有りません。

弊社は、これまでの長期に亘るパワーモジュール後工程受託で醸成した蓄積技術を駆使して、上記大手半導体メーカーの製品指向とは反対の切り口から顧客・製品毎に設計を行うカスタムパワーモジュールで、唯一で独自のパワーモジュール市場を創出できるのではないか?と考えた。
カスタムパワーモジュールとは、そのパッケージング設計において
A) 顧客・製品毎に設計を行い、流用などによる同じ製品を顧客に提供せず。
B) 不要な性能はそぎ落とした最適解のパッケージを提案する。
C) 放熱の良さと小型化では妥協なき追及を行う。
D) 用途に応じた放熱フィンへの取付、及び回路基板への配線に配慮した唯一の形状を提供。
することであり、これらを可能にするために、これまで既にカスタムパッケージを前提とした独自の設計基盤技術(SFPM:SUN-A Flexible Power Module)を開発済みです。

本開発は、カスタムパワーモジュールの製品範囲を更に拡げて内蔵IGBT(Insulated gate bipolar transistor)のゲートドライブ回路をパワーモジュール内に付加したIPM(Intelligent power module)について、何処まで小型化が可能であるかを試作によって実証し、将来においてベアチップの調達ができる環境が整えばIPMのカスタム化が可能になることを示したものです。